阻燃电子灌封硅胶

缩合型电子灌封胶HY 215说明书
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型**硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护

三、固化前后技术参数：
性能指标	A组分	B组分	性能指标	混合后
固化前	外观	黑色粘稠流体	黑色/较透明微黄或红褐色	        固         化        后	硬度(shore A)	15±3
	粘度（cps）	2500±800	/		导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.4
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	10：1		介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	1800±500		介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作时间 （hr）	1-2		体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化时间 （hr，室温）	4-6		阻燃性能	UL94-V1
	固化时间 （hr，室温）	20-24			
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

六、包装规格：
HY 215：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)